貼合機操作程序的說(shuō)明

        熟悉手機爆屏修復全過(guò)程的朋友都清楚，真空貼合機的操作是整個(gè)爆屏修復過(guò)程的重要程序之一，在過(guò)去的時(shí)候，修復手機爆屏是不需要用到真空貼合機的。因為，在過(guò)去的時(shí)候，修復手機爆屏的工序是利用水膠貼合工藝的。而現在的手機爆屏修復工藝才是干膠貼合工藝。

       在整個(gè)水膠貼合工藝和干膠貼合工藝的投資成本相比之下，較干膠貼合工藝的投資成本較高，因為干膠貼合工藝所需要的設備較多，其中包括有真空貼合機、分離機、除膠機、自動(dòng)覆膜機等基本的設備。

       在整個(gè)修復過(guò)程中，有不同的各種操作工序，例如有分離程序、除膠工序、貼合工序、覆膜工序、除泡工序等等一系列的工序。那么在整個(gè)修復過(guò)程中，有哪些工序是相對較難處理的呢？那么我們就來(lái)說(shuō)說(shuō)覆膜工序吧。

        這個(gè)覆膜工序在整個(gè)修復過(guò)程中也算是一個(gè)要操作者手法熟練程度較高的工序吧！如果在這個(gè)工序中沒(méi)有處理好的話(huà)，容易導致后面出現返工的現象。這個(gè)覆膜的話(huà)我們有利用機器操作，就是覆膜機和手工操作貼附OCA，一般情況下的話(huà)我們在熟手的情況下都是用手工操作的，用自動(dòng)覆膜機的話(huà)操作就較簡(jiǎn)單，對位更精準。最終貼附的效果都會(huì )影響著(zhù)后面所使用真空貼合機壓合出來(lái)的屏的效果。