貼合機電容觸控面板的結構說(shuō)明 電容屏貼合機企業(yè)了解到：電容觸控面板的整體而言，幾乎可說(shuō)是觸控切換器在使用電容感測方式時(shí)的二次元擴充版。由于投射式電容觸控技術(shù)的原理是借著(zhù)手指頭上的靜電在觸控面板上定義出位置所在，因此信賴(lài)度較高，不同于阻抗膜電極變形的方式，投射式電容觸控面板在距離觸控面板表面10毫米也能夠進(jìn)行感測。 　　根據電容屏貼合機企業(yè)了解投射式電容觸控面板模塊的組成有觸控感應玻璃與軟性電路板;觸控感應玻璃為單一片的玻璃，非三明治式的堆棧結構，沒(méi)有使用ITO薄膜，而是在一塊鍍玻璃上，直接進(jìn)行線(xiàn)路圖形的制作，并在感應區的四周設置均勻分布的電場(chǎng);軟性電路板負責訊號的傳遞工作，軟板上有電路、觸控控制器與連結器，會(huì )先將觸控感應玻璃的訊號傳送至觸控控制器進(jìn)行判定，然后再將定位訊號透過(guò)連結器傳送給主機板，交由軟件執行解讀與反應的工作。 　　根據電容屏貼合機企業(yè)了解投射式電容觸控面板的制程步驟繁瑣，制程時(shí)間與成本高居不下，良率也不高，屬于高價(jià)產(chǎn)品，廠(chǎng)商能否在制程上加以改善與進(jìn)化成為獲利的關(guān)鍵。其主要制程乃屬黃光制程，也就是微影制程，基本上包含上光阻劑(在芯片上涂布光阻劑)、軟烤(增加光阻劑在芯片表面附著(zhù)力)、對準與曝光(將光罩上的組件設計圖形轉移到光阻上)、烘烤(降低駐波效應)、顯影(光阻形成組件設計圖形)、硬烤(去除殘余溶劑，增加光阻強度)。 　　有些簡(jiǎn)單的制程可能簡(jiǎn)化至上光阻、曝光、顯影，但都離不開(kāi)此制程的主角---光阻劑。光阻劑是感光材料，與傳統相機底片上的感光材料類(lèi)似，在半導體制程中會(huì )選用對紫外線(xiàn)(UV)靈敏的感光材料，因為對UV敏感，對藍光、綠光多少也有些反應，但是沒(méi)有照明，人看不到又沒(méi)辦法操作，所以需要有照明的光源，但又不能有藍光、綠光，所以就使用黃光做為照明。